近日，成都成電邦粹科技有限公司（以下簡稱：成電邦粹）正式入駐電子科大科技園（天府園）。當天，成都市雙流區投資促進局副局長謝華山、項目投促部長段正清、成電邦粹總經理孫超、電子科大科技園（天府園）總經理王萍出席入駐儀式。
電子科大科技園（天府園）總經理王萍（左一）與成電邦粹總經理孫超（右一）在簽字儀式后合影
成電邦粹是沈陽邦粹科技有限公司全資子公司，入駐園區后，成電邦粹將繼續以科技創新為經營發展理念，將邦粹科技的核心技術，適用于特定場景高并發、高實時、高可靠的工業無線局域網通信技術的研發生產體系，在成都取得新的技術突破。同時，不斷發展壯大研發中心團隊規模，實現西南地區設備生產本地化、項目實施響應本地化，努力成為當地高新技術企業新名片，為地區經濟發展添磚加瓦。
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